L'ACTUALITÉ DE L'EMBALLAGE

Un grand pas en avant dans notre expansion internationale

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2 min de lectura
Présence d'Ayrtac à la foire Pack Expo International à Chicago.

Grupo Ayrtac, dans son désir d’appliquer ses innovations en ingénierie des processus d’emballage sur le marché mondial, a signé un accord de collaboration avec la société américaine Palmabriz Industries.

Notre expansion internationale est en effet imparable. Nous possédons des Bureaux de Vente au Mexique, Colombie, Portugal, Royaume-Uni, Allemagne, Pologne, Roumanie, Lituanie, Grèce, Maroc, Philippines et maintenant aussi aux États-Unis.

Du 23 au 26 octobre, nous serons présents à Pack Expo International à Chicago, où nous partagerons un stand avec Palmabriz Industries pour présenter nos solutions innovantes au marché américain, l’un des plus importants de notre secteur. Nous y exposerons notre gamme de sertisseuses MC à haute vitesse pour couvercles twist-off ; la gamme de remplisseuses volumétriques F pour le dosage de tous types de liquides, pâteux ou semi-pâteux, avec ou sans morceaux; et, en particulier, notre nouveau système de fermeture « Vide Poussé » pour couvercles twist-off OXYNEG®, récemment récompensé par le « Prix LIDERPACK à l’Innovation en Machinerie ».

Le système OXYNEG® permet d’atteindre des niveaux de vide 5 000 fois plus élevés et, pour la première fois dans l’histoire, nous pouvons préconfigurer les deux valeurs les plus importantes dans le monde de la conserve dans des emballages en verre : la sécurité de fermeture et les paramètres de vide à l’intérieur de l’emballage, avec une adaptation à chaque format et produit.

Cette nouvelle technologie de vide poussé sans vapeur pour les emballages en verre et les fermetures twist-off, une innovation d’Ayrtac, permet d’emballer sans utiliser de liquide, en évitant les conservateurs et, très spécialement, pour les produits incompatibles avec la vapeur, en permettant ainsi la cuisson à basse température.

Inscrivez-vous gratuitement avec le code 84T89 sur ce lien.

Nous vous attendons au Hall E, stand LL-10002

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